一，半自动耦合系统主要特点：

　　手动器件端面平行

　　自动输入端入光确认

　　自动输出端功率寻找

　　自动间距(胶层距离)控制

　　自动移动观察镜头位置

　　高稳定性不锈钢直线运动平台

　　高重复性不锈钢夹具

　　高精度运动平台和促动器可实现高精度和高重复性的波导耦合

　　精简、稳定操作性设计

　　模块化设计，可无缝升*至压电陶瓷驱动和半自动对准系统

　　除了手动/半自动耦合系统，还有全自动耦合系统可选

快速端面平行自动调整软件

压电陶瓷电动耦合系统

定制系统

根据客户要求定制的自动、半自动、手动耦合系统

　　

 

　　二，半自动耦合系统主要应用：

　　硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合

AWG耦合封装

　耦合封装

　　系统结构及配置

　　该系统上采用的一切夹具均由我公司自主研发设计。器件夹具方面，芯片的夹具均采用高质量不锈钢材料制造，以提供良好的机械和温度稳定性。入射出射端光纤阵列夹具钧装有高精度触碰传感器，以提供胶层间距的精准控制反馈信号。高精度运动平台和促动器可以实现高*度和重复性的波导耦合。可选购速端面平行自动调整软件，从而避免因端面不平行而导致的产品参数不良现象。另外，其模块化的设计也可无缝升*至压电陶瓷驱动和半自动对准系统。