该系统上采用的一切夹具均由我公司自主研发设计。器件夹具方面，芯片的夹具均采用高质量不锈钢材料制造，以提供良好的机械和温度稳定性。入射出射端光纤阵列夹具钧装有高精度触碰传感器，以提供胶层间距的精准控制反馈信号。系统控制软件操作简单且功能强大，其模块化的设计使功能升*更为简易。利用耦合对准软件的编辑功能，测量仪器的通信和测量工程的自动化等，用户可以因其产品的工艺参数和流程进行简便的编辑。
主要特点：
- 近红外可见CCD快速初始光扫描、快速波导耦合
- 快速耦合端面平行自动调整
- 通过两边FA夹具上的传感器测出接触状况
- 高精度运动平台实现高准确度和重复性的波导耦合
- 利用耦合对准软件的编辑功能，测量一起的通信和测量工程的自动化等，用户可因其产品的工艺参数和流程进行简便的编辑
- 一次耦合过程所需的时间：约125s
- 除了全自动耦合系统，还有半自动和手动耦合系统可供选择
主要应用：
硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合
硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合
