该自动设备主要用来完成CWDM4（小型AWG）的TX、RX器件的自动耦合封装或芯片自动测试。可以实现同侧TX、单侧RX或两侧TX、RX器件的自动耦合对光。
在该自动化设备中，融入了粒子群优化算法的找光模式及神经网络算法的优化耦合，使得该设备在对CWDM4器件进行自动耦合时，在数秒内就可以每次都耦合在器件本身的值，实现了器件的优化耦合对光，保证了器件的光学特性，加上精密传感器的*控制胶层厚度，可以保证每个产品的可靠性。
特点：
1.耦合时间短，自动耦合时间在10秒以内。
2.耦合精度高，通常耦合值的重复性为0.1dB以内。
3.通用性强，可以用于同侧TX、单侧RX或两侧TX、RX器件的自动耦合对光。
4.功能全面，可以同时监控1271nm、1291nm、1311nm和1331nm等四个波
长或任意两个波长的光学特性。
5.对员工依赖性小，无论是TX还是RX，只需简单培训1~2个小时，就可以独
立操作自动机台。
