光波导电动耦合封装系统

  新闻资讯     |      2020-11-17 08:44

 主要功能

  1 6维电动直线轴和6维手动旋转轴进行控制,特殊算法快速找到信号位置。

  2 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的耦合。

  3 流程化操作,各种类型的AWG产品都可以兼容耦合。

  4 单颗产品的自动找光时间<15秒. 耦合重复性<0.1dB.

  5 测试四通道中心波长的IL值,并保存到数据库。

  6 具有调平衡优化功能,保证产品各通道的均匀性(uniformity).

  7 采用距离传感器,自动控制胶层距离(精度2 μm ),保证重复性和一致性。

  8 操作简单,对熟练员工没有依赖性,员工只需通过CCD调平行操作,新手员工培训周期不*过1周。
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