该系统功能：
- 耦合对光半自动耦合主要应用于，条状芯片测试。
- 本设备采用距离传感器，自动控制胶层距离。
- 9维电动，4维手动控制，急速找信号优化信号。
- 采用关键工序自动控制，辅助工序手动控制，其效率比传统耦合设备提高3倍，其成本相当。
- 操作简单，新手培训周期不*过15天。
- 提供全程工艺技术支持。
- 平面波导耦合系统
- 平面波导耦合对光半自动/半自动系统，主要应用于Splitter，4/48ch AWG&VOA，硅光芯片耦合.
- 本设备采用距离传感，自动控制胶层距离。
- 6维电动，6维手动控制，急速找信号优化信号。
- 采用关键工序自动控制，辅助工序手动控制，其效率比传统耦合设备提高3倍，成本低。
- 操作简单，新手培训周期不*过7天
