LC光分路器对准封装系统也称为光纤光波导耦合系统，半导体领域、光通信器件的研发和生产中都有着广泛的应用。

　　例如对于光通信器件领域，调芯系统可分为 无源器件调芯系统 和 有源器件调芯系统。无源器件主要是指平面波导类器件、隔离器、分束器等；有源器件就是指LD和PD。两种系统的共同点就是都需要调芯耦合，区别在于，有源器件需要YAG焊接来封装，而无源器件主要是靠UV胶之类来封装。

　　从功能上讲，调芯系统可分为手动系统、电动系统和全自动系统。系统一般主要有精密对准单元、观察单元（可见及红外）、封装单元（UV胶或YAG激光焊接）等几大部分。

　　平面光波导耦合封装系统采用了机器视觉、混合自动对准算法等先进技术，并采用了精密调整架，实现下述四项技术指标：

　　1.系统对准精度高：此系统所实现的波导器件对准附加损耗小于0.15DB；

　　2.系统的重复性好：同一波导器件的三次重复对准，器件各通道的损耗变化小于0.05DB；

　　3.系统的时间稳定性：波导器件和光纤陈列对准后，器件各通道的损耗在10分钟之内变化小于0.05DB；

　　4.系统的效率：在利用CCD等手段实现波导器件和光纤陈列的粗对准后，每个波导器件的**对准时间约2分钟。