耦合要求：

1. 裸光纤输入输出与芯 片精密对准（倾斜）  2.实现光纤夹具75-82°

（定制）大范围调整， 细调范围8°

平台可以兼容水平耦

合，垂直阵列耦合等  4.中间芯片台可以支持  PCB板和裸硅芯片

*小步进50nm，半自动或者全自动

耦合系统流程及部分说明：

安装物料（如Lensed Fiber，硅波导芯片）

a. 安装物料，Lensed Fiber用V槽机械夹持固定，硅波导芯片用真空吸附固定 b.在CCD监控下，调整Fiber的位置，使其与硅波导芯片靠近；先调整角度再 调整XYZ位置

耦合对准

微调六轴入射端使光通过硅波导，并通过输出端光功率计监控，直至有光 信号

输入端不动，微调输出端XYZ，使得光功率值*佳，再调整输入端，使得

光功率*佳，反复调整，直至调节任意一轴光功率都会变差为止，此时系 统处于光功率*佳位置（相对接近真实值）

选型详细说明(半自动)

选型详细说明(半自动)