1耦合台要实现全自动耦合操作，包括手动上料后的自动找光、端面平行调节、消光比优化调节、功率优化调节、自动点胶、自动曝光固

2器件耦合过程中的关键节点预留人工干预接口，可以按工艺文件自动完成也可增加人工确认及手工操作步骤；

3耦合流程可以根据工艺文件需求进行人工修改；

4耦合台可以完成不同尺寸、不同波长Y型分路器的耦合；

5在耦合对位完成进行器件固化过程中，在点胶后台位可以自动进行微调，修正点胶或固化过程中造成的损耗偏移；

6操作软件具有对应数据记录功能，包括产品序列号、操作人员、器件过程数据（包括插入损耗、分束比及消光比等），并预留与MES系统

7软件部分，可以提供相互调用的软件接口，可以指导和辅助完成需方工程师调用指令。（可以支持打包成的接口C#；C++；python；labv

8实时监控耦合过程；

9器件耦合完成之后耦合点粘接良好；

10耦合完成后器件外观满足要求，芯片、尾纤组件不能出现崩边、破损等；