耦合系统流程及部分说明
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1.安装物料（如Lensed Fiber，硅波导芯片）

a. 安装物料，Lensed Fiber用V槽机械夹持固定，硅波导芯片用真空吸附固定 b.在CCD监控下，调整Fiber的位置，使其与硅波导芯片靠近；先调整角度再 调整XYZ位置

2.耦合对准

微调六轴入射端使光通过硅波导，并通过输出端光功率计监控，直至有光 信号

输入端不动，微调输出端XYZ，使得光功率值***佳，再调整输入端，使得

光功率***佳，反复调整，直至调节任意一轴光功率都会变差为止，此时系 统处于光功率***佳位置（相对接近真实值）

六维调整架
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XYZ台面尺寸： 70x60mm

粗行程：30mm ;

***小步进可以达到50nm

θXθY角度移动量:±4º ***小千分 尺刻度: 33"/小格

θZ角度移动量:±4º ***小千分尺

刻度: 42"/小格

交叉滚柱导轨含转接夹具三轴共 心设计