有源光器件自动耦合封装系统分为激光焊接及全胶类COB两大块。激光焊接系统主要为全自动LD、PD自动对光焊接系统，硬件上采用全进口精密调整架和进口激光焊接系统，在软件上采用智能优化算法，可以实现对100G产品的*快速对光耦合。COB 自动耦合对光系统实现同时耦合发射端与接收端，利用智能优化算法，实现 TX 和 RX 的同时耦合值的功能，同时耦合的总时间在 30 秒左右。
设备特点：
1.自动化程度高，全自动精密调芯及焊接
2.自动调整端面平行，更加有利于产品品质
3.夹具的设计多样化，夹具宜更换
4.智能优化算法的导入，实现了快速*的耦合对光过程。
5.COB设备中，TX和RX的同时耦合，耦合快速精准
6. Lens与PCB板之间的距离可*调节
